在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，清洗工藝貫穿于芯片生產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)，從晶圓制造到芯片封裝，其重要性不言而喻。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷朝著更小制程、更高集成度發(fā)展，對清洗工藝的精度、效率以及可靠性提出了前未有的挑戰(zhàn)。日本 Atomax 公司推出的 AM 系列噴嘴，包括 AM6、AM12、AM25 和 AM45，憑借其設(shè)計和性能，在半導(dǎo)體清洗行業(yè)中脫穎而出，成為解決復(fù)雜清洗難題的關(guān)鍵設(shè)備。
一、Atomax 噴嘴 AM 系列概述
Atomax AM 系列噴嘴屬于二流體噴嘴，其工作原理是利用高速氣流與液體在噴嘴內(nèi)部相互作用，將液體破碎并霧化成微小液滴。這種獨特的設(shè)計使得噴嘴能夠產(chǎn)生粒徑極為細小且分布均勻的噴霧，為半導(dǎo)體清洗工藝提供了精準、高效的清洗方式。與傳統(tǒng)噴嘴相比，Atomax AM 系列噴嘴在結(jié)構(gòu)設(shè)計、霧化效果以及適用場景等方面都具有顯著優(yōu)勢。
二、AM 系列噴嘴在半導(dǎo)體清洗行業(yè)的運用
（一）晶圓清洗環(huán)節(jié)
預(yù)清洗階段 - AM6/AM12 的應(yīng)用
晶圓在進入后續(xù)復(fù)雜工藝之前，需要進行預(yù)清洗以去除表面的宏觀污染物和顆粒。此時，Atomax AM6 和 AM12 噴嘴發(fā)揮著重要作用。它們能夠?qū)⑷ルx子水或弱堿性清洗液霧化成平均粒徑約 5μm 的超細液滴，形成均勻且覆蓋整個晶圓表面的噴霧。這種超細霧化產(chǎn)生的巨大液體表面積，極大地增強了清洗液與污染物的接觸效率。同時，液滴適度的沖擊力可有效去除尺寸在 0.1μm 以上的顆粒污染物，且不會對晶圓表面造成任何損傷。據(jù)測試，采用 Atomax AM6/AM12 噴嘴的預(yù)清洗工藝可使晶圓表面顆粒污染物減少 85% 以上，為后續(xù)工藝步驟創(chuàng)造了良好的基礎(chǔ)條件。
光刻前清洗 - AM25/AM45 的優(yōu)勢
光刻前的晶圓表面必須徹去除有機物殘留、金屬離子和微顆粒，以確保光刻膠能夠均勻附著并實現(xiàn)圖案的精確轉(zhuǎn)移。AM25 和 AM45 噴嘴在此環(huán)節(jié)展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。通過靈活調(diào)節(jié)氣體與液體的壓力比例，它們能夠?qū)崿F(xiàn)從溫和清洗到強力清洗的模式切換，以適應(yīng)不同類型污染物的清洗需求。在實際操作中，通常采用中等沖擊力的噴霧模式，并配合專用的半導(dǎo)體清洗化學(xué)品，如 SC1、SC2 溶液，可同時高效去除有機和無機污染物。而且，Atomax 噴嘴出色的噴霧分布特性確保了清洗液能夠均勻覆蓋整個晶圓表面，包括容易被忽視的邊緣區(qū)域，有效避免了傳統(tǒng)清洗方法可能出現(xiàn)的邊緣效應(yīng)，保障了光刻前晶圓表面狀態(tài)的一致性和高質(zhì)量。
蝕刻工藝會在晶圓表面留下蝕刻副產(chǎn)物、聚合物以及未全去除的光刻膠等殘留物，這些殘留物化學(xué)組成復(fù)雜且附著性強，常規(guī)清洗方法難以徹清除。在蝕刻后清洗中，AM 系列噴嘴相互配合。例如，AM6/AM12 先利用超細霧化特性初步清理細微殘留物，為后續(xù)清洗打下基礎(chǔ)；接著，AM25/AM45 憑借較高的噴霧流量和處理能力，通過化學(xué)作用和物理沖擊的協(xié)同效應(yīng)，徹清除頑固的蝕刻殘留，同時不損傷已形成的精細電路結(jié)構(gòu)。實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)表明，采用 Atomax AM 系列噴嘴組合進行蝕刻后清洗，可使缺陷密度降低 30% 以上，顯著提高了產(chǎn)品的良品率。
離子注入后清洗 - 特殊材質(zhì) AM 系列的應(yīng)用
離子注入過程中，光刻膠在高能離子轟擊下會形成硬化的 “結(jié)皮"，且可能引入金屬污染，這對清洗噴嘴的材料提出了特殊要求。Atomax AM 系列噴嘴提供了 SUS316L 不銹鋼、PEEK 和 PTFE 等多種材質(zhì)選項，能夠耐受強酸強堿和有機溶劑，適用于各種離子注入后清洗環(huán)境。其簡單的雙組件結(jié)構(gòu)設(shè)計避免了 O 型圈等易損件的使用，大大延長了在嚴苛化學(xué)環(huán)境中的使用壽命。以采用 PTFE 材質(zhì)的 AM 系列噴嘴為例，能夠有效應(yīng)對離子注入后復(fù)雜的清洗挑戰(zhàn)，確保晶圓表面的清潔度，為后續(xù)工藝的順利進行提供保障。
先進制程 3D 結(jié)構(gòu)清洗 - AM12/AM25 的關(guān)鍵作用
隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)向 3D 方向發(fā)展，如 FinFET、3D NAND 等，高深寬比結(jié)構(gòu)的清洗成為難題。傳統(tǒng)清洗方法由于 “陰影效應(yīng)"，難以使清洗液深入復(fù)雜結(jié)構(gòu)內(nèi)部。Atomax AM12 和 AM25 噴嘴的超細霧化技術(shù)在此發(fā)揮關(guān)鍵作用。其產(chǎn)生的微小液滴能夠更好地滲透到這些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，解決清洗死角問題。同時，通過精確控制噴霧角度和晶圓旋轉(zhuǎn)速度，可實現(xiàn)三維結(jié)構(gòu)各向同性的均勻清洗，避免結(jié)構(gòu)損傷或坍塌。在 7nm 以下先進制程中，Atomax AM12/AM25 噴嘴已成為眾多半導(dǎo)體制造商解決 3D 結(jié)構(gòu)清洗難題的關(guān)鍵工藝裝備，有力推動了先進半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展。
（二）光刻膠相關(guān)清洗
光刻膠均勻涂覆是光刻工藝的基礎(chǔ)和關(guān)鍵步驟。傳統(tǒng)的旋涂方法在處理大尺寸晶圓或特殊圖形時，難以保證光刻膠的均勻性。Atomax AM6 和 AM12 噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z霧化成平均粒徑約 5μm 的超細顆粒，實現(xiàn)高度均勻的噴涂覆蓋。通過精確控制噴嘴與晶圓的距離、移動速度和噴霧角度，可在晶圓表面形成納米級均勻度的光刻膠薄膜，厚度偏差控制在 ±1% 以內(nèi)。這種精密的涂覆效果為后續(xù)曝光工藝提供了理想的光刻膠涂層基礎(chǔ)，有效提高了光刻圖案轉(zhuǎn)移的精度和一致性，進而提升芯片制造的良品率。
旋涂工藝在晶圓邊緣會形成較厚的膠體堆積，即邊緣珠。若不及時去除，可能在后續(xù)工藝中產(chǎn)生顆粒污染，影響芯片質(zhì)量。Atomax AM 系列噴嘴，尤其是 AM6 和 AM12，憑借超精細霧化能力，可將專用溶劑均勻噴灑到晶圓邊緣區(qū)域，精確去除邊緣珠而不影響主圖形區(qū)。與傳統(tǒng)液體噴射邊緣珠去除方法相比，Atomax 霧化噴涂產(chǎn)生的溶劑分布更均勻，邊界過渡區(qū)域更窄（可控制在 0.5mm 以內(nèi)），大大提高了晶圓邊緣區(qū)域的質(zhì)量一致性。同時，其精確的流量控制可減少 30% 以上的溶劑消耗，不僅降低了生產(chǎn)成本，還減輕了廢液處理的負擔，實現(xiàn)了高效、環(huán)保的光刻膠邊緣處理。
曝光顯影后，晶圓表面會殘留顯影液和部分溶解的光刻膠成分，必須徹清除以避免影響后續(xù)蝕刻或離子注入工藝。在此過程中，Atomax AM 系列噴嘴與 BN 系列噴嘴（如 BN90）相互配合。AM 系列噴嘴先利用其精細霧化特性進行初步清洗，去除大部分松散的殘留物；然后，BN90 噴嘴通過適中的噴霧流量和沖擊力，進一步清除頑固殘留，同時確保不會對已顯影的圖案造成損傷，大程度保證圖案的保真度。這種協(xié)同清洗方式能夠有效提高顯影后清洗的效果和效率，為后續(xù)半導(dǎo)體制造工藝的順利進行提供保障。
（三）芯片封裝清洗
在芯片封裝過程中，封裝基板表面可能存在灰塵、油脂等污染物，這些污染物會影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性以及電氣性能。Atomax AM 系列噴嘴通過將清洗液霧化成細小液滴，能夠?qū)Ψ庋b基板進行精確清洗，有效去除表面污染物，確保封裝基板的清潔度。無論是對于傳統(tǒng)的平面封裝還是先進的 3D 封裝，AM 系列噴嘴都能提供可靠的清洗解決方案，為芯片封裝的高質(zhì)量完成提供保障，提高芯片封裝后的整體性能和穩(wěn)定性。
芯片在封裝前，其表面也需要進行精細清洗，以去除制造過程中殘留的微小顆粒和雜質(zhì)。Atomax AM6 和 AM12 噴嘴以其超細霧化能力和精確的噴霧控制，能夠在不損傷芯片表面的前提下，有效清除芯片表面的污染物，確保芯片在封裝時能夠與封裝材料實現(xiàn)良好的結(jié)合，提升芯片封裝的質(zhì)量和可靠性，減少因芯片表面不潔導(dǎo)致的封裝缺陷和性能問題。
三、AM 系列噴嘴的使用優(yōu)勢
（一）超細顆粒霧化，實現(xiàn)高精度清洗
Atomax AM 系列噴嘴能夠產(chǎn)生平均粒徑約為 5μm 的超細顆粒噴霧，這種精細的霧化效果使清洗液能夠深入到半導(dǎo)體器件表面的微觀結(jié)構(gòu)和細微縫隙中，有效去除微小顆粒、金屬離子、有機物等頑固污染物。在晶圓清洗、光刻膠清洗以及芯片封裝清洗等各個環(huán)節(jié)，超細顆粒霧化確保了清洗的均勻性和徹性，避免了因清洗不徹而導(dǎo)致的芯片性能下降或良品率降低。例如，在先進制程的 3D 結(jié)構(gòu)清洗中，只有超細霧化的清洗液才能克服 “陰影效應(yīng)"，實現(xiàn)高深寬比結(jié)構(gòu)的方位清洗，而 Atomax AM 系列噴嘴恰好滿足了這一需求。
（二）流量和壓力精確控制，適應(yīng)多樣化工藝
AM 系列噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的半導(dǎo)體清洗工藝需求，精準控制氣液的流量、壓力和混合比例。在光刻膠涂覆過程中，通過精確調(diào)節(jié)噴嘴參數(shù)，能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面，保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性。在蝕刻后清洗、離子注入后清洗等環(huán)節(jié)，根據(jù)殘留物的性質(zhì)和清洗難度，靈活調(diào)整噴嘴的流量和壓力，實現(xiàn)高效、溫和或強力的清洗模式切換，滿足多樣化的清洗工藝要求，提高清洗工藝的適應(yīng)性和靈活性。
（三）高可靠性和穩(wěn)定性，保障生產(chǎn)連續(xù)性
半導(dǎo)體制造過程高度連續(xù)且自動化程度高，任何設(shè)備故障都可能導(dǎo)致生產(chǎn)中斷和巨大的經(jīng)濟損失。Atomax AM 系列噴嘴采用高品質(zhì)材料和先進制造工藝，具有良好的抗堵塞性能和耐用性。其簡單的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計，減少了易損件的數(shù)量，降低了堵塞風險。在長時間連續(xù)運行中，AM 系列噴嘴能夠保持穩(wěn)定的噴霧性能，減少因噴嘴故障而導(dǎo)致的生產(chǎn)停機時間，為半導(dǎo)體清洗生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行提供了可靠保障，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。
（四）緊湊設(shè)計，便于集成與安裝
AM 系列噴嘴采用模塊化設(shè)計，體積小巧輕便。這種緊湊的設(shè)計使其能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導(dǎo)體清洗設(shè)備中，即使在空間有限的復(fù)雜清洗系統(tǒng)中也能靈活安裝。無論是新設(shè)備的設(shè)計還是舊設(shè)備的升級改造，Atomax AM 系列噴嘴都能方便地適配，節(jié)省了設(shè)備空間和安裝成本，提高了設(shè)備的整體集成度和運行效率，為半導(dǎo)體制造商提供了便捷的清洗解決方案。
（五）節(jié)能高效，降低運營成本
與傳統(tǒng)噴嘴相比，Atomax AM 系列噴嘴在實現(xiàn)高效清洗的同時，能夠顯著降低能耗和清洗液的使用量。其高效的霧化技術(shù)使得清洗液能夠充分發(fā)揮作用，減少了清洗液的浪費。在一些清洗工藝中，通過精確控制氣液流量，可降低壓縮空氣的消耗。同時，由于清洗效率的提高，縮短了清洗時間，進一步降低了設(shè)備運行成本。在環(huán)保意識日益增強的今天，AM 系列噴嘴的節(jié)能高效特性不僅為企業(yè)節(jié)省了運營成本，還符合可持續(xù)發(fā)展的理念。
（六）材料多樣，適應(yīng)嚴苛化學(xué)環(huán)境
半導(dǎo)體清洗過程中，經(jīng)常會使用到各種強酸強堿和有機溶劑等化學(xué)清洗劑，這對噴嘴材料提出了高的要求。Atomax AM 系列噴嘴提供多種材質(zhì)選項，如 SUS316L 不銹鋼、PEEK 和 PTFE 等。這些材料具有出色的耐腐蝕性，能夠在嚴苛的化學(xué)環(huán)境中長期穩(wěn)定運行，確保噴嘴在各種清洗工藝中都能正常工作，延長了噴嘴的使用壽命，減少了因材料腐蝕而導(dǎo)致的設(shè)備維護和更換成本，為半導(dǎo)體清洗工藝的長期穩(wěn)定運行提供了可靠保障。
綜上所述，日本 Atomax 噴嘴 AM6、AM12、AM25 和 AM45 在半導(dǎo)體清洗行業(yè)中憑借其獨特的設(shè)計和性能，在晶圓清洗、光刻膠相關(guān)清洗以及芯片封裝清洗等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的作用。其超細顆粒霧化、精確流量壓力控制、高可靠性穩(wěn)定性、緊湊設(shè)計、節(jié)能高效以及多樣材料選擇等優(yōu)勢，為半導(dǎo)體制造商提供了高效、精準、可靠的清洗解決方案，有力推動了半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進步和發(fā)展。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對清洗工藝要求的持續(xù)提高，Atomax AM 系列噴嘴有望在未來發(fā)揮更加重要的作用，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高的發(fā)展階段。
